• 風好正是揚帆時 勇立潮頭競風流

    發布日期:2018-06-14 瀏覽次數:2576

    5月25日,2018世界制造業大會暨中國國際徽商大會在合肥舉辦,公司自主研發的集成電路自動封裝系統、集成電路自動切筋成型系統、集成電路QFN/BGA分選機三臺設備在智能制造專區展出,吸引了世界各地的參觀者前來觀摩、咨詢。圖為銅陵市副市長黃化鋒在公司展臺與董事長黃言勇、總經理丁寧進行交流。

    半導體產業是中國制造的基礎產業,是中國產業轉型的驅動力。中國將集成電路產業列入創建“中國制造2025”示范區的第一位,這對半導體企業來說是一個大利好。今年2月,《安徽省半導體產業發展規劃(2018-2021)》提出發展目標,力爭建成芯片設計、測試、裝備龍頭企業。“風好正是揚帆時”,行業利好為公司的發展帶來了新的機遇。該公司集結優勢資源,明確發展方向,勇立行業發展潮頭,領跑國內半導體封測裝備制造業,奮力追趕國際一流水平。

    公司經過50多年的發展,目前已形成了自動封裝系統/模具、手動塑封壓機模具、切筋成型系統/模具、成型機、檢測設備、點膠設備等豐富的產品鏈。產品的系列化、個性化,滿足了不同客戶的需要,科技成果產業化效益突出。2017年,公司銷售塑封模具86副,塑封壓機102臺,自動沖切系統32臺(套),自動封裝系統11臺,LED支架24.8億只,銷售規模接近2億元,比上一年度增長超過20%。公司與國內半導體微電子龍頭企業江陰長電、南通富士通、天水華天等建立了良好的合作關系。

    近年來,公司完成半導體封裝技術領域新工藝、新技術開發達70余項。主持起草該技術領域國家、行業標準3項,擁有國家重大科技成果2項,重點新產品2項,省級新產品5項,發明專利技術56項,其中3項獲安徽省科學技術進步獎。公司與中科院皖江新興產業技術發展中心、中國科技大學、合肥工業大學、武漢理工大學等高校院所開展了跨領域、多層次的產學研用聯合創新合作。主持承擔了國家重大科技02專項的研發,制訂了集成電路塑封模具國家標準和集成電路自動沖切成型設備、集成電路自動封裝系統行業標準,取得了重要的行業技術突破。公司先后建設了“安徽省IC塑封裝備工程技術研究中心”、“博士后工作站”,“安徽省級技術中心”、“省級工業設計中心”等公共服務平臺,獲得省級技術中心和省級工業設計中心稱號。

    《中國制造2025》給中國集成電路產業帶來了發展的機遇,也給公司的發展帶來了機遇。公司理清思路,明確方向,決定未來半導體產業向超寬多排引線框架封裝、先進封裝和傳統封裝自動化方向發展。力爭到2020年,半導體封裝板塊實現年銷售額2億元、凈利潤2000萬元,塑封模具及切筋分離設備市場占有率達16%,塑封壓機市場占有率維持20%,自動封裝系統市場占有率達10%的目標。

    為確保目標達成,2018年5月,公司擬在合肥建立研發中心。借助合肥的區位優勢、科研資源優勢、產業資源優勢,政策優勢,招募高端研發人才,擴大技術交流合作,提高研發水平,加快新產品研發進度。同時,提升企業“兩化融合”水平,促進現有產業轉型、升級。加強信息技術在研發、生產、經營、管理中的應用,促進精益管理、風險控制、供應鏈協同、市場快速響應等水平提高,加快生產設備自動化、智能化改造。有信心、也有能力在半導體發展的強大利好中,為先進封測裝備國產化進程快速發展提供積極的示范作用。

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